电解铜箔项目设备管道设计安装质量管控要点浅析

在全球需求下滑，电子电路铜箔下游的覆铜板及PCB行业也持续呈现疲软态势，中低端的常规电子电路铜箔供需双弱，而在特殊高端的电子电路铜箔方面，无论是价格还是订单，均优于常规铜箔。高端电子电路铜箔的生产，对工艺、设备、管道及其安装质量要求都提高到了新高度。本文介绍了电解铜箔项目设备管道从设计到安装的管控要点，从而确保安装质量及稳定性，为高端电子电路铜箔的研发量产提供可靠的硬件基础。

设备；管道；设计；安装；质量